華潤(rùn)微12月1日發(fā)布消息，11月3日至11月17日，公司接待AllianzGlobalInvestors等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，以下為調(diào)研主要內(nèi)容：問題一：請(qǐng)問公司如何展望 2024 年市場(chǎng)景氣度？ 答：根據(jù)行業(yè)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)以及公司市場(chǎng)、客戶端的反應(yīng)，預(yù) 計(jì) 2024 年半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)有好轉(zhuǎn)，相比 2023 年會(huì)有所增長(zhǎng)。
問題二：請(qǐng)問未來如何規(guī)劃下游終端領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)？ 答：公司根據(jù)市場(chǎng)需求適時(shí)調(diào)整終端結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)。目前新能源汽車、太陽(yáng)能光伏、工控等領(lǐng)域是公司重點(diǎn)發(fā) 力的方向，市場(chǎng)和客戶拓展也有顯著成效。公司產(chǎn)品與方案板 塊下游終端應(yīng)用中，新能源及汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品占比接近 40%，加上工業(yè)設(shè)備、通信設(shè)備等產(chǎn)品占比接近 70%。同時(shí)， 消費(fèi)電子的市場(chǎng)也很廣闊，消費(fèi)升級(jí)也有很多機(jī)會(huì)，公司也會(huì) 持續(xù)關(guān)注消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展。 問題三：請(qǐng)問公司兩條 12 吋產(chǎn)線的主要產(chǎn)品及目前進(jìn)展？ 答：重慶 12 吋產(chǎn)線聚焦功率器件，產(chǎn)品主要是 MOSFET 和 IGBT 等，目前產(chǎn)品驗(yàn)證速度和產(chǎn)品爬坡進(jìn)度按計(jì)劃進(jìn)行。深圳 12 吋產(chǎn)線預(yù)計(jì) 2024 年底通線，聚焦 40-90nm 特色模擬 功率集成電路產(chǎn)品和 MCU 產(chǎn)品。 問題四：請(qǐng)問公司兩條 12 吋產(chǎn)線的產(chǎn)品應(yīng)用的定位是什么？ 答：重慶、深圳 12 吋產(chǎn)線產(chǎn)品主要聚焦汽車、工控、新能源 等中高端領(lǐng)域。 問題五：在行業(yè)波動(dòng)期，公司毛利率相對(duì)同行來說，表現(xiàn)非常 穩(wěn)定，是如何做到的？ 答：公司毛利率穩(wěn)定得益于公司從五年前就開始布局調(diào)整產(chǎn) 品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)，較早進(jìn)入新能源以及汽車電子 領(lǐng)域。同時(shí)公司注重產(chǎn)品及工藝平臺(tái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力、關(guān)注客戶 需求、積極布局產(chǎn)線資源，產(chǎn)能利用率保持高位。我們認(rèn)為在 好的賽道上，可以盡量降低周期下行影響，也希望在周期向上 的階段，通過 12 吋釋放產(chǎn)能、重點(diǎn)產(chǎn)品 IGBT、第三代半導(dǎo) 體、傳感器等市場(chǎng)份額的提升，更好的抓住發(fā)展機(jī)遇。
問題六：請(qǐng)問公司有什么策略保持 IGBT 的增長(zhǎng)？2023 年 IGBT 產(chǎn)品業(yè)績(jī)指引是什么？ 答：公司不斷豐富 8 吋 IGBT 產(chǎn)品系列以及 IGBT 模塊產(chǎn)品 規(guī)模上量，并加快光伏、儲(chǔ)能、工控和汽車電子等高端應(yīng)用領(lǐng) 域持續(xù)突破，有序推進(jìn) IGBT 車規(guī)級(jí)產(chǎn)品進(jìn)入汽車電子核心 應(yīng)用。同時(shí)，公司將進(jìn)一步加大 12 吋 IGBT 工藝技術(shù)和產(chǎn) 品研發(fā)投入。2023 年公司 IGBT 產(chǎn)品較去年仍會(huì)保持高速增 長(zhǎng)。問題七：請(qǐng)問公司碳化硅產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及進(jìn)展情況？ 答：公司碳化硅產(chǎn)品包括 SiC MOSFET、SiC JBS 以及 SiC 模 塊產(chǎn)品，其中 SiC MOSFET 在銷售中的比例提升至 50%以上， 在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域規(guī)模上量。 問題八：請(qǐng)問公司氮化鎵產(chǎn)品進(jìn)展情況？是否涉有做外延？ 答：氮化鎵產(chǎn)品在通訊、工控、照明和快充等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多家行業(yè)頭部客戶合作，產(chǎn)品進(jìn)入批量供應(yīng)階段，營(yíng)收同期大幅增 長(zhǎng)。氮化鎵的外延制造是較為核心的技術(shù)，公司自主研發(fā)生產(chǎn) 硅基氮化鎵外延片。問題九：目前公司自用和外部代工是如何做產(chǎn)能分配的？ 答：6 吋產(chǎn)線自用和外部客戶代工比例基本 6:4；8 吋產(chǎn)線有 2 條，無(wú)錫 8 吋產(chǎn)線約 80%用于外部客戶，重慶 8 吋產(chǎn)線全部 自用；重慶 12 吋產(chǎn)線規(guī)劃用于自有產(chǎn)品。問題十：請(qǐng)問公司各產(chǎn)線的產(chǎn)能是怎樣的？ 答：公司 6 吋生產(chǎn)線月產(chǎn)能逾 23 萬(wàn)片，8 吋生產(chǎn)線月產(chǎn)能逾 14 萬(wàn)片，重慶 12 吋生產(chǎn)線一期產(chǎn)能規(guī)劃 3-3.5 萬(wàn)片，目前按 照預(yù)期推進(jìn)，處于產(chǎn)能爬坡階段。 問題十一：請(qǐng)問公司目前封測(cè)的產(chǎn)能及后期規(guī)劃？ 答：公司目前封裝能力月產(chǎn)能 8.7 億顆，未來公司將通過重 慶封測(cè)基地建設(shè)，全面覆蓋模塊級(jí)先進(jìn)封裝、晶圓級(jí)先進(jìn)封 裝、面板級(jí)先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體封裝等技術(shù)領(lǐng)先門類，有 序推進(jìn)封裝工藝升級(jí)。 問題十二：從前三季度看，公司利潤(rùn)端與同行比，表現(xiàn)非常不 錯(cuò)，但同比有下降，其中具體原因可以分析一下嗎？ 答：公司前三季度，與同行企業(yè)比，與半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)比，跑 贏大勢(shì)，但同比有下降，一方面，來自市場(chǎng)下行帶來的價(jià)格壓 力；另一方面，費(fèi)用端增長(zhǎng)，公司有多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，研發(fā)投入 力度不斷加強(qiáng)，同時(shí)深圳 12 吋線、封測(cè)基地等新業(yè)務(wù)逐步開 展。科技企業(yè)，投資研發(fā)也是投資未來，現(xiàn)在做產(chǎn)品研發(fā)、重 點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，是為了更長(zhǎng)遠(yuǎn)的布局，為未來公司高質(zhì)量可持續(xù) 成長(zhǎng)打基礎(chǔ)。 問題十三：請(qǐng)問公司 2023 年資本開支使用情況？2024 年資 本性支出是否會(huì)繼續(xù)維持？答：2023 年公司資本開支主要用于深圳 12 吋生產(chǎn)線及重慶先 進(jìn)功率封測(cè)基地的建設(shè)。2024 年深圳 12 吋產(chǎn)線仍然處于投資 周期，同時(shí)公司會(huì)持續(xù)加大收購(gòu)兼并力度。 問題十四：請(qǐng)問 2023 年折舊是否會(huì)增加，主要是哪些項(xiàng)目？ 答：公司 2023 年折舊較 2022 年將有小幅上升，主要體現(xiàn)在 封測(cè)基地、掩模產(chǎn)能提升等項(xiàng)目上。 問題十五：請(qǐng)問如何展望 2024 年產(chǎn)能利用率？ 答：產(chǎn)能利用率對(duì)于公司具有較高優(yōu)先級(jí)，公司將結(jié)合市場(chǎng)情 況不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增加中高端產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，明年保持 較高的產(chǎn)能利用率仍是我們的目標(biāo)。
